合金分析儀是基于X射線理論而誕生的，它主要用于軍工、航天、鋼鐵、石化、電力、制藥等領域金屬材料中元素成份的現場測定。是伴隨世界經濟崛起的工業和軍事制造領域不可少的快速成份鑒定工具。
 

　　影響手持式合金分析儀誤差的情況有哪些?一般有三種情況，比如入射狹縫、衍射光柵、探測器等，下面小編就為大家介紹一下：
 

　　一、探測器：探測器是合金分析儀光譜儀的最核心部分，直接決定了合金分析儀光譜儀的光譜覆蓋范圍、靈敏度、分辨率及信噪比等指標。一般來說，探測器的材料決定了其光譜覆蓋范圍，硅基檢測器其波長覆蓋范圍一般為190-1100nm，而InGaAs和PbS檢測器覆蓋900-2900nm的波長范圍。而探測器的工作原理、制造方法及摻雜材料決定了其靈敏度、覆蓋范圍和信噪比等指標。
 

　　二、衍射光柵：衍射光柵將從狹縫入射的光在空間上進行色散，使其光強度成為波長的函數。它是合金分析儀光譜儀進行分光檢測的基礎，是合金分析儀光譜儀的核心部分。對于一個給定的光學平臺和陣列式檢測器，我們可以通過選擇不同的衍射光柵來對光纖光譜儀的光譜覆蓋范圍，光譜分辨率和雜散光水平進行額外的控制。
 

　　三、入射狹縫：入射狹縫直接影響合金分析儀光譜儀的分辨率和光通量。合金分析儀光譜儀的檢測器最終檢測到的是狹縫投射到檢測器上的像，因此狹縫的大小直接影響到合金分析儀光譜儀的分辨率，狹縫越小，分辨率越高，狹縫越大，分辨率越低;另外狹縫是光進入合金分析儀光譜儀的門戶，其大小也直接影響到合金分析儀光譜儀的光通量。狹縫越大，光通量越大，狹縫越小，光通量越小。